657 兄弟,你得加把劲啊！

还真别说，潘德闯还真不是在胡说，他还真就给斯蒂芬提供了一个很好的方向。

“对啊！我之前还真是钻了牛角尖了！”

“总觉得低端芯片生产出来也没用，算力方面达不到咱们的需求。”

“可小潘这个提议好哇，一块低端芯片，确实达不到咱们的要求，但如果多生产两块，那可能就够用了哇！”

斯蒂芬也不由为潘德闯的提议拍案叫好。

要说起这个技术，那就不得不说，最近几年摩尔定律已经开始渐渐失效的问题。

主因就是因为最近几年，随着半导体产业技术的提升，人们成产的芯片制程是越来越小。

从原来的一百多纳米，已经突破到了现在的三纳米，五纳米。

而随着人类芯片制程的越来越小，人们主要使用的硅基芯片的潜力，已经快要被人们挖掘殆尽了。

而且随着制程越精细，这成本也越来越高。

所以现在很多厂家，都在寻找显得突破方向，来满足他们对算力越来越高的追求。

而这里面就以橘子公司，和菊花公司为代表。

他们两家在这两年就提出来一个非常类似的创意，那就是芯片叠加。

就是说一个芯片算力不够，那就把两个芯片，甚至三个芯片叠加到一起使用。

来满足系统对算力的需求，而橘子公司老早就在这方面动手了。

就比如他们最近推出的一款电脑芯片，就使用了叠加的技术，就是把他们研发的上一代电脑芯片叠加到了一起。

鹅菊花公司那边，最近也在尝试，把手机芯片叠加。

来解决他们对高精度芯片不足的问题。

而所谓的芯片叠加，并不是像大家想象的那样，把两颗芯片上下叠加在一起。

其实是把两颗芯片并联在一起，这在芯片生产圈呢，也早就不是什么新技术了。

很早以前就有人尝试过了，也成功过了。

不过这种芯片叠加呢，也要面临几个问题，首先就是封装工艺。

因为这玩意面临的最大问题，就是封装，你把两颗芯片并联。

那么电子在两颗芯片中间游走，如果出现走错路，或者迷路，你怎么办？

所以这对封装的工艺就极高。

其次就是功耗的问题，本来一颗芯片就已经够耗能的了，现在你搞两颗并联。

虽然算力问题是解决了，可这功耗却也随之放大了啊！

而且这个放大，可不是直接翻倍那么简单，功耗很有可能是呈几何倍数向上翻的。

还有就是散热，也会成为最新的问题。

所以这芯片叠加，可绝不是说说就能做的那么简单。

而随着潘德闯提出的设想之后，这斯蒂芬立刻就开始考虑起了这种方法的可行性。

结果现在一查，好像还真就有很多公司，已经解决了这方面的问题。

比如橘子的代工企业，还有菊花公司的一些关联企业。

毕竟橘子公司已经做出了叠加芯片，而菊花公司那边，虽然没有直接明说。

但也在多个场合暗示了，他们已经掌握了突破芯片桎梏的技术。

这对于斯蒂芬而言，可就相当于给他带来了非常好的提示。

也许他不能立刻解决这个问题，但以他掌握的黑客技术。

他完全可以趁那两家公司不备，悄悄的去观摩一下这两家公司，在这封装方面所掌握的技术。

然后在集两家之所长，然后再把这些技术优化，吸收。

最后在用到他们自己的仿生芯片上面。

不过在这之前，他首先要解决的就是这普通芯片生产的问题。

“嗯，我算过了，咱们就算生产低端芯片，目前也需要一些28纳米的芯片制备技术。”

“首先就是硅晶圆……”

斯蒂芬说起了建