第90章 弄懂芯片制造原理

“强子，那2.1亿资金资金到了港岛了，你现在拍卖这儿有进账，那就等这笔钱一起到港岛的时候再去处理吧。”

“好呐，阿姨。”

“你这速度够快啊，这就快完成娶婷婷一半的目标了。”

“阿姨，这事情我必须全力以赴。”

“好，你能够这样，阿姨也很欣慰，什么时候达到目标，什么时候阿姨这里就对婷婷放行。”

“谢谢阿姨！”

“谢早了，达到了再谢不迟！”

“阿姨，请问您还有别的事儿吗？”

“没有了，就是以后不能随便挖我的人哈！”

“好呐好呐，下不为例。感谢阿姨宽宏大量。”

“好了，叫婷婷听电话。”

手机被交到婷婷手上。

强哥这次送拍两件物品，一件已经成交，另外一件小叶紫檀木雕麒麟被安排在明天下午场，强哥就不打算去了，让启辰去看看，顺便把相关手续办好就完事了！

张珊已经开始着手构建科技公司，先找办公地点，确定科技公司主业，这一项强哥有交代，长远目标以芯片研发为主业，半导体IC产业链环节一共分为四大块儿：

首先是材料，即硅片的制造。然后就是整个芯片的整体设计，设计好了当然就是制造了，芯片产品做好了以后，测试效果。

这是张珊这两天弄来的材料说明。

先开始招人，一样分开为四个模块：材料学的，芯片设计专业的，芯片制造研究的，对芯片进行封测研究的。

第一时间招应届毕业生，这是长期研究开发最最基础的人才储备和培养。

其次，从行业内挖那些能够在芯片开发、制造其中某一领域的领军人物，或者有统筹某一领域能力的科研人员。这是上层设计。

强哥了解一下，这个行业投入是以百亿为单位来计算成本。有点咋舌头。这从哪里去弄那么多钱？

目前房价升得快，让启辰加大投入，吴总那边有没有机会？帮他承销楼盘如何？得找他聊聊。

所以，张珊的工作要在确定办公地点后主要抓招人，招技术人员，招人事行政管理人员，这是当务之急。

有人了才有公司架构，没人一切都免谈，咱不要空谈，一点点推进，做实事！

强哥思绪万千，再看看芯片制造流程。

硅片制造先从材料-多晶硅开始，熔化拉成单晶硅圆柱，再进行切片，对切割后的材料研磨、抛光清洗。这纸上写的简单，实际做起来千难万难，且都是系统工程。

简单说吧，日常电器里面的电路板基本都知道吧，一块电路板上就是各种电路的走向，然后上面又有很多电子原件，这些电子原件在整个电路中起到应有作用，于是就有了收音、录音、画面播放等等功能。

问题是这块电路板加原件好大啊，早年脸盆大。

把脸盆大的承载所有电子原件的电路板换成一块手指甲大小的单硅板，再把所有的电子原件变小安放在这块单硅板上，这就是芯片的原型。

如果就此使用，很容易损坏，于是就要把它封闭起来，封起来再测试一下功能有没有受损害，没有的话就是一个IC，也就是一个完好的集成电路块。

由一块脸盆大的电路板缩小到指甲盖那么小，可想而知，那块底板就不好做吧。

这就是做芯片的第一步:作为整个电路承载的底板——硅片制造。

首先是生产硅片，从效益上来说，拉单晶硅柱就要大，比如说一棵树，树越大，给树切个圆片片就越大，就说切的操作，切一个直径12厘米和20厘米的圆树片花费基本没区别，但是产品出来价格就差几倍了，这就是效益，意思就是，圆晶片弄得越大效益越好，赚钱越多。

这就是要人来做研究的地方！想办法把晶圆做大！

硅片整个都可以通电，于是