第二百八十七章：完成功能性芯片制备

造。

这个东西，韩元同样也没有细讲，因为对于华国这种有能力制造光刻机的国家来说，这个根本就没必要去讲。

制作晶圆、涂膜、显影、蚀刻、离子注入、制造金属连接桥、测试等一系列的流程对于能制造光刻机的国家来说根本就不是事。

其中稍微麻烦一点就是离子注入和通过化学或物理气象沉淀在芯片上做出上层金属连接电路了。

但‘等热-离子渗透法’和‘化学气相沉积法’是韩元一直以来使用的最多的两种化学方法。

因此，功能性芯片的制备过程对于韩元来说，在有了光刻机、单晶硅晶圆、光刻胶等这些基础设备和材料后，反而很简单。

制作过程如行云流水般，直播间里面的观众都甚至都没怎么反应过来，韩元就已经将功能性芯片制备出来了。

尽管制备出来的看起来芯片大了点，但却是实打实的集成芯片。

和人类计算机发展初期制备出来的集成芯片并没有什么区别。

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